5.9收评：军工纺织逆势逞强，半导体惨遭抛售55亿

市场情绪与高位股风险
当前市场处于情绪退潮期，高位股如中超、润倍等出现大幅回调，负反馈效应显著。四板以上个股空间持续压缩，中益达等跌停股加剧短线风险，需警惕高位股补跌风险。若核心标的无法反包修复，退潮压力可能进一步扩大。
板块分化与逆势方向
军工板块逆势走强，天舰、陈飞等标的连板突破，但板块内部分化明显，晨曦航空等冲高回落。化工板块同样分化，红墙、玉三峡逆势上涨，但需防范高位跟跌风险。纺织服装因华方股份四板涨停，存在后排套利机会，但需关注持续性。
半导体抛售与资金避险
半导体板块因大基金减持引发抛售，华红、中信等核心标的深跌，但技术面接近支撑位，短期或存修复预期。资金转向银行、珠宝等防御性板块，成都银行创历史新高，反映市场避险情绪升温。
指数与操作策略
指数缩量震荡，赚钱效应减弱，半年线成关键支撑。若破位可能下探3300点月线支撑，操作上建议采用低吸高抛策略，左侧关注深水区核心标的，右侧需等待放量突破信号。当前行情以反复震荡为主，避免追高，优先防御性布局。