025 第四章：联华电子转型

20世纪90年代中期，全球半导体产业高速增长，台积电凭借晶圆代工业务实现营收突破10亿美元，产能供不应求。部分客户通过预付定金争夺产能，引发市场供需失衡。此时，联华电子抓住晶圆代工市场扩张机遇，推出创新商业模式，与北美11家无晶圆厂合资成立三家专业晶圆代工公司，通过技术作价和股权控制掌握经营主导权，成功获取资金和长期订单，形成“联电模式”。
联华电子作为IDM厂，因技术壁垒问题难以吸引大型无晶圆厂客户，主要服务于中小型无晶圆厂。为突破发展瓶颈，联华电子启动战略转型，于1996年至2007年间陆续剥离芯片设计部门，成立联发科等独立公司。这一芯片设计部门剥离的举措虽牺牲短期利润，但使其转型为纯晶圆代工厂，消除了客户对技术外流的疑虑，为长远发展奠定基础。
通过无晶圆厂合资模式与业务重组，联华电子推动中国台湾芯片设计产业崛起，其分拆企业贡献了当地芯片设计总产值的三分之一。此次转型不仅巩固了联华电子在晶圆代工领域的竞争力，也助力中国台湾成为全球芯片设计市场的关键力量。