055 “没有 Plan B，全部压在台积电上”

晶圆代工厂竞争格局与技术路线选择
2010年后全球晶圆代工厂经历关闭潮，仅保留12英寸生产线企业参与智能手机SoC芯片市场。台积电凭借技术领先地位和百亿美元级资本支出，在28纳米芯片工艺优势竞争中脱颖而出，而联华电子因资本支出差距和格罗方德产能利用率不足，逐渐落后。
HKMG技术路线与工艺突破
台积电选择后山脊方案效能优势路线，成功解决漏电问题并提升芯片性能，成为首家量产28纳米HKMG技术的晶圆代工厂。相比之下，三星和格罗方德坚持前山脊方案漏电问题未解，导致技术进展缓慢。这一突破使台积电独揽高效能运算芯片订单，巩固市场主导地位。
28纳米工艺市场表现与成本策略
台积电通过开发五种细分技术方案覆盖高效能运算、低耗电等需求，推动28纳米工艺占据其总收入20%以上长达六年。面对格罗方德和联华电子在低端市场的侵蚀，台积电利用低成本优势降价夺回订单，28纳米多晶硅工艺市占率回升至80%。
摩尔定律失效标志与行业转型
28纳米成为完全符合摩尔定律的最后一代工艺，其设计成本仅6290万美元，而16纳米后成本飙升，3D晶体管成本挑战加剧导致性价比下降。晶圆代工平均售价从28纳米的2892美元跃升至5纳米的16988美元，技术门槛提升使得客户集中度大幅增加。
台积电的行业地位与未来竞争
台积电自2010年起稳居全球第三大半导体企业，技术领先地位使其直接对标英特尔和三星电子。随着3D晶体管时代到来，晶圆代工厂竞争格局进一步分化，台积电通过持续工艺创新和客户粘性巩固优势，成为高端芯片市场的核心供应商。