041 第六章：“开辟大陆战场”

联华电子早期通过与IBM和日历的技术及市场合作试图拓展业务，但因未能消化IBM的0.13微米工艺技术，且与日历的合资厂因客户单一、产能不足导致亏损，最终退出日本市场。其在战略决策失误分析中暴露了技术落后于台积电的问题，尽管试图以产能利用率数据对比证明竞争力，但难掩颓势。
面对困境，联华电子转向大陆投资成本优势布局。当时大陆晶圆代工厂市场规模较小，但半导体市场年增速达20%，且增值税政策吸引外资。联华电子提出“两岸互补论”，主张结合台湾技术经验与大陆基建效率，主导低阶芯片生产。其通过香港合建集团间接控制苏州8英寸晶圆代工厂，以设备作价和经营援助规避敏感投资，掌握主导权。
全球晶圆代工厂因固定资产投入门槛高，新入局者以低价争夺市场。台积电与联华电子均认为产业标准制定合作是关键，大陆市场潜力可推动标准制定。联华电子通过大陆合资厂模式降低风险，如苏州工厂以轻资产运营，未来可灵活调整合作策略，体现其在晶圆代工厂产能竞争中的长期布局。