054 智能手机的狂欢

工艺突破与客户合作
2010年9月，台积电完成28纳米工艺技术验证，其晶体管性能较40纳米工艺提升50%，能耗降低50%。凭借这一优势，芯片设计厂商需求激增，近90款产品进入开发阶段。2011年10月，台积电宣布28纳米工艺量产，首批晶圆交付客户，两个月内贡献1.5亿美元营收。主要客户包括高通、英伟达等，其中高通推出高度集成的智能手机SoC芯片集成方案骁龙S4，英伟达则发布新一代节能GPU。
市场需求与产能挑战
2012年，全球智能手机销量增长至7亿部，3G普及推动全球通信芯片市场需求超预期，台积电28纳米工艺订单交付周期延长至16周。尽管晶圆15厂月产能扩至5万片，仍无法满足需求，台积电追加投资3500亿新台币扩充产能。2013年，智能手机出货量突破10亿部，平板电脑市场增长推动半导体产业动力，台积电28纳米工艺营收占比升至30%，占据80%市场份额。
持续扩张与市场主导
2014年，中国智能手机市场崛起，小米、华为等品牌销量激增，台积电营收突破7500亿新台币，28纳米工艺营收占比达33%。至2016年，尽管月产能提升至15万片，28纳米工艺产能不足问题仍存，但台积电稳占全球60%以上市场份额。智能手机销量达15亿部，4G换机潮与线下渠道崛起进一步巩固台积电作为专业晶圆代工厂的行业领先地位。